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玻璃/陶瓷体系低温共烧陶瓷的研究进展
低温共烧陶瓷
基板
玻璃/陶瓷
低温共烧陶瓷技术发展及行业现状分析
低温共烧陶瓷技术
技术应用
行业发展
低温共烧陶瓷雷达引信接收前端
雷达引信
接收机前端
微组装
低温共烧陶瓷
小型化
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 低温共烧陶瓷表面用电阻浆料的研制
来源期刊 混合集成技术 学科 工学
关键词 低温共烧陶瓷 电阻浆料方阻 IC 封装 LTCC基板
年,卷(期) hhjcjs_1997,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 93-97
页数 5页 分类号 TN405.94
字数 语种 中文
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李建辉 3 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
引文网络
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共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1997(0)
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  • 二级参考文献(0)
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  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
低温共烧陶瓷
电阻浆料方阻
IC
封装
LTCC基板
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
混合集成技术
半年刊
出版文献量(篇)
48
总下载数(次)
0
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