无铅焊料的发展动态

• 作者: 曹继汉
• 来源期刊: 长岭技术与经济
• 学科: 工学
• 关键词: 环境污染 无铅焊料 无铅免洗焊膏 SMT 电子组件
• 年，卷（期）: 1997,（2）
• 页码范围: 38-40
• 页数: 3页
• 分类号: TN604

摘要

本文综述了国外无铅焊料的研究开发动态，论述了无铅焊料应用的迫切性和必要性以及无铅焊料所具备的性能要求。本文列举了几种无铅焊料的试验样品和试验结论可供国内同行参考，以便携手开发研制出适合我国电子行业的无铅焊料，赶上世界装联技术与ＳＭＴ的发展步伐。