高性能PCI总线桥接芯片性研究

• 作者: 方粮 李琼
• 来源期刊: 电子计算机外部设备
• 学科: 工学
• 关键词: PCI总线 桥接芯片 芯片组
• 年，卷（期）: 1997,（2）
• 页码范围: 52-55
• 页数: 4页
• 分类号: TP336
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李琼	国家科技大学计算机学院	1	0	0.0	0.0
2	方粮	国家科技大学计算机学院	1	0	0.0	0.0