电子调谐器的再流焊工艺及设备—混合组装产品采用再流焊的新动向

• 作者: 孙嘉德
• 来源期刊: 电视与配件
• 学科: 工学
• 关键词: 表面贴装技术 SMT 电子调谐器 制造工艺
• 年，卷（期）: 1997,（3）
• 页码范围: 34-38
• 页数: 5页
• 分类号: TN605

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙嘉德		1	0	0.0	0.0