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真空断路器用CuCr触头材料的现状及展望
CuCr触头材料
真空断路器(VCB)
真空开关管(VI)
抗焊接性
纳米CuCr触头材料研究进展
纳米材料
CuCr
电触头材料
电性能
CuCr触头材料在真空中的焊接倾向
CuCr触头材料
真空扩散焊
焊接结合力
抗焊接性
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
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文献信息
篇名 具空断路器选用CuCr25触头材料比CuCr50触头材料优越的分析
来源期刊 真空电器技术 学科 工学
关键词 真空断路器 开断能力 灭弧室 触头材料 铜铬
年,卷(期) zkdqjs_1997,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 1-4
页数 4页 分类号 TM561.203
字数 语种
DOI
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作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 王季梅 103 845 16.0 25.0
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1997(0)
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研究主题发展历程
节点文献
真空断路器
开断能力
灭弧室
触头材料
铜铬
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
真空电器技术
季刊
陕西省宝鸡市8号信箱
出版文献量(篇)
542
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