R6710板用上胶电解铜箔的生产及工艺讨论

• 作者: 王花华
• 来源期刊: 白银科技
• 学科: 工学
• 关键词: 上胶 电解铜箔 铜电解 覆铜板
• 年，卷（期）: 1997,（2）
• 页码范围: 42-46
• 页数: 5页
• 分类号: TF811.032

摘要

电解沉积法连续生产的电解铜箔经表面化学处理后，在合格电解铜箔的粗化面上，均匀地涂－层铜箔胶粘剂即上胶。上胶过程的工艺参数控制是提高铜箔与基材的粘附力，增加金属箔与基材在各种状态下剥离强度的关键。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王花华		3	0	0.0	0.0