化学镀镍在MLC三层端电极中的应用

• 作者: 陈万平 黄明军
• 来源期刊: 上海微电子技术和应用
• 学科: 工学
• 关键词: 化学镀 片式元件 电镀 电子元件 表面安装技术
• 年，卷（期）: 1997,（3）
• 页码范围: 10-12
• 页数: 3页
• 分类号: TN605

摘要

本文通过置换反应在ＭＬＣ端头银电极上沉积出金属钯，在钯的催化作用下，在ＭＬＣ银砂上可以通过化学镀镍形成一层厚度均匀而且致密的镍磷合金。与电镀相比，化学镀镍工艺简单，对于ＭＬＣ性能的影响较小。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈万平	清华大学材料科学与工程系	3	17	1.0	3.0
2	黄明军	清华大学材料科学与工程系	2	0	0.0	0.0