产品设计中的SMT

• 作者: 何仲明
• 来源期刊: 通信技术与制造
• 学科: 工学
• 关键词: SMT 微电子技术 电子产品 表面贴装器件
• 年，卷（期）: 1997,（4）
• 页码范围: 1-22
• 页数: 22页
• 分类号: TN605

摘要

微电子技术的迅猛发展。促进了电子器件和电子产品的小型化的发展。电子产品的高密度组装组装使得传统的ＴＨＴ无能为力。ＳＭＴ是较好地解决了电子产品发展的组装需求。现在，微电子器件已趋向于ＡＳＩＣ和ＶＬＳＩＣ化。而这些器件通常采用ＱＦＰ、，ＰＬＣＣ，ＳＯＩＣ，ＢＧＡ等封装形式。