热熔粘合剂在电子工业中的开发应用及其研究重点

• 作者: 陈孟楣
• 来源期刊: 沈阳化工
• 学科: 工学
• 关键词: 热熔粘合剂 电子工业 弹性体 增粘剂 胶粘剂
• 年，卷（期）: 1997,（3）
• 页码范围: 44-46
• 页数: 3页
• 分类号: TQ436.4
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈孟楣		1	0	0.0	0.0