厚金属芯印制板成型工艺与应用

• 来源期刊: 电讯技术
• 学科: 工学
• 关键词: 工艺 印制板 金属芯
• 年，卷（期）: 1998,（5）
• 页码范围: 38-40
• 页数: 3页
• 分类号: TN705
• 语种: 中文

摘要

针对单件及少量金属芯PCB的生产,概述厚金属芯PCB的真空成型工艺和自制涂胶玻璃布情况.