超细Al2O3颗粒增强铜基复合材料的研究

• 作者: 时惠英 梁淑华 范志康 魏兵
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 热压烧结 复合材料 组织和性能
• 年，卷（期）: 1998,（3）
• 页码范围: 44-48
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3851.1998.03.009

摘要

采用热压烧结法制备了超细Al2O3P/Cu复合材料,并进行了轧制,对其组织与性能进行观察与分析.结果表明,超细Al2O3P在基体中分布均匀,细化了晶粒,具有优于铜及铜合金的抗软化性能和耐磨性能.随着超细Al2O3P含量的提高,密度、电导率降低,硬度、强度升高,轧制后的电导率与美国SCM制品接近.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范志康	西安理工大学材料科学与工程学院	93	896	16.0	24.0
2	梁淑华	西安理工大学材料科学与工程学院	106	692	15.0	21.0
3	魏兵	西安理工大学材料科学与工程学院	41	302	11.0	16.0
4	时惠英	西安理工大学材料科学与工程学院	36	596	15.0	24.0