压力传感器的芯片封装技术

• 作者: 孙以材 范兆书
• 来源期刊: 半导体杂志
• 学科: 工学
• 关键词: 压力传感器 芯片封装 集成电路
• 年，卷（期）: 1998,（2）
• 页码范围: 34-42
• 页数: 9页
• 分类号: TN405.94

摘要

对压力传感器芯片的各种封装技术作了比较和讨论，指出它们的优缺点和适用场合。还对各种封接键合材料的特性作了概括。

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙以材		117	1247	18.0	31.0
2	范兆书		7	26	2.0	5.0