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化学镀镍,浸金涂复方法的工艺前景
化学镀镍,浸金涂复方法的工艺前景
作者:
喻如英
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印制线路板
化学镀镍
表面涂复法
浸金
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篇名
化学镀镍,浸金涂复方法的工艺前景
来源期刊
电子信息(深圳)
学科
工学
关键词
印制线路板
化学镀镍
表面涂复法
浸金
年,卷(期)
1998,(2)
所属期刊栏目
研究方向
页码范围
39-40
页数
2页
分类号
TN710.05
字数
语种
DOI
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化学镀镍
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研究来源
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期刊影响力
电子信息(深圳)
主办单位:
深圳电子行业协会
出版周期:
季刊
ISSN:
CN:
开本:
出版地:
深圳市华发北路30号(原2号)
邮发代号:
创刊时间:
语种:
出版文献量(篇)
72
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