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关键词云
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文献信息
| 篇名 | 正电子寿命频谱照相技术对铜,镍及钨烧结状况的研究 | ||
| 来源期刊 | 钨钼材料 | 学科 | 工学 |
| 关键词 | 铜 镍 钨 烧结 正电子频谱照相 | ||
| 年，卷（期） | wzcl_1998,（2） | 所属期刊栏目 | |
| 研究方向 | 页码范围 | 30-33 | |
| 页数 | 4页 | 分类号 | TF125.2 |
| 字数 | 语种 | ||
| DOI | |||
五维指标
引文网络
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1998(0)
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研究主题发展历程
节点文献
铜
镍
钨
烧结
正电子频谱照相
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
钨钼材料
主办单位：
成都虹波实业股份有限公司
出版周期：
季刊
ISSN：
CN：
开本：
出版地：
成都市253信箱情报室
邮发代号：
创刊时间：
语种：
出版文献量（篇）
505
总下载数（次）
4
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