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摘要:
作为新的有前景的电摄影材料和光热塑性材料用介质,在组分浓度可比条件下提出聚合物粘接剂中的微晶半导体混合物。仔细分析了制造基于许多无机半导体和有机半导体混合物的方法。在混合物基础上可以开发出高分辨、高灵的可逆记录材料 。
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热塑性复合材料
热变形成型
共固结
低成本制造
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 纳晶结构光电导体—电摄影材料和光热塑性材料用新介质
来源期刊 云光技术 学科 工学
关键词 纳米晶体 光电导体 电摄影材料 光热塑性材料
年,卷(期) 1998,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 40-47
页数 8页 分类号 TN204
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研究主题发展历程
节点文献
纳米晶体
光电导体
电摄影材料
光热塑性材料
研究起点
研究来源
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期刊影响力
云光技术
半年刊
云南昆明市教场东路31号《红外技术》编辑
出版文献量(篇)
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