软件调试排错阶段的可靠性评估模型

• 作者: 孙全洲
• 来源期刊: 电子工程师
• 学科: 工学
• 关键词: 软件 可靠性 可靠性评估
• 年，卷（期）: 1998,（2）
• 所属期刊栏目: 热门课题专述
• 页码范围: 23-26
• 页数: 4页
• 分类号: TP3
• 字数: 2760字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-4888.1998.02.007

摘要

本文对适用于软件调试排错阶段可靠性评估的Jelinski-Moranda模型进行了分析,指出了模型存在的缺陷,并结合软件工程实际,提出了一种更为实用的软件可靠性评估模型.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙全洲		1	0	0.0	0.0