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摘要:
介绍了硅片的直接键合工艺、键合机理、键合质量评价方法以及键合技术目前的研究和应用状况等.
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硅硅直接键合界面杂质分布研究
微电子机械系统
直接键合
杂质分布
功率器件
内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 硅片的直接键合
来源期刊 稀有金属 学科 工学
关键词 硅片 硅片键合 直接键合
年,卷(期) 1998,(5) 所属期刊栏目 综合评述
研究方向 页码范围 380-384
页数 5页 分类号 TG146
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.0258-7076.1998.05.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 屠海令 42 224 8.0 12.0
2 刘安生 30 133 6.0 10.0
3 周旗钢 35 176 8.0 12.0
4 王敬 16 83 5.0 8.0
5 朱悟新 2 9 2.0 2.0
6 张椿 2 9 2.0 2.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
硅片
硅片键合
直接键合
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
稀有金属
月刊
0258-7076
11-2111/TF
大16开
北京新街口外大街2号
82-167
1977
chi
出版文献量(篇)
4172
总下载数(次)
13
总被引数(次)
39184
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