SiCP/ZA22 复合材料界面反应层形成机制

• 作者: 张维平 胡汉起 胡海明
• 来源期刊: 复合材料学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金属复合材料 SiC颗粒 界面 ZA22合金
• 年，卷（期）: 1998,（2）
• 页码范围: 0
• 页数: 1页
• 分类号: TB331
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3851.1998.02.006

摘要

通过电镜观察和扫描能谱分析,发现在SiCP/ZA22复合材料中,SiC颗粒和ZA22合金富铝相α-Al两相界面上存在着层状反应物MgAl2O4,并对其产生条件进行了分析.结果表明:在该复合材料制备温度范围内满足产生MgAl2O4的热力学条件,反应层厚度符合规律,最终反应物量主要与合金中的Mg含量以及SiC颗粒表面的SiO2层厚度有关.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡汉起	北京科技大学材料学院	22	275	7.0	16.0
2	胡海明	北京工业大学材料系	2	11	2.0	2.0
3	张维平	北京科技大学材料学院	1	2	1.0	1.0