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文献信息
篇名 铜布线芯片开发现状及其新进展
来源期刊 国际技术经济导报 学科 工学
关键词 集成电路 芯片 铜布线 开发现状 进展
年,卷(期) 1998,(11) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 23-26
页数 4页 分类号 TN405.96
字数 语种
DOI
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1998(0)
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研究主题发展历程
节点文献
集成电路
芯片
铜布线
开发现状
进展
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
国际技术经济导报
双月刊
国务院发展研究中心国际技术经济研究所
出版文献量(篇)
578
总下载数(次)
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