杀菌陶质釉面砖的研究

• 作者: 刘贵伟 蔡英骥 马铁成 高文元
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 杀菌陶瓷 釉面砖
• 年，卷（期）: 1999,（4）
• 所属期刊栏目: 研究工作快报
• 页码范围: 41-43
• 页数: 3页
• 分类号: TQ17
• 字数: 1761字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1625.1999.04.009

摘要

本文研究了以Ag3PO4、CuO为杀菌剂制作杀菌陶质釉面砖的配方组成,同时研究了烧成温度对杀菌效果的影响.结果表明添加Ag3PO42%或Ag3PO42%、CuO1%,釉烧温度1050℃可获得良好的杀菌效果,样品性能达到或超过国家标准.对样品的杀菌耐久性进行了检验,经过3个月的酸、碱溶液浸泡,结果杀菌效果无变化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蔡英骥		21	620	13.0	21.0
2	高文元		33	169	8.0	10.0
3	马铁成		30	371	10.0	19.0
4	刘贵伟		4	41	3.0	4.0