封装技术评述

• 作者: 刘之景 王正
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 芯片尺寸封装 微球栅阵列 板上芯片
• 年，卷（期）: 1999,（6）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 7-9
• 页数: 3页
• 分类号: TN305.94
• 字数: 3007字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.1999.06.002

摘要

评述了当前封装技术的特点以及应用,介绍了多芯片组件、突点互连技术、球栅阵列、板上芯片、板上倒装芯片和柔性电路板上芯片技术以及片上引线与引线上芯片技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘之景	中国科学技术大学天文与应用物理系	42	925	11.0	30.0
2	王正	中国科学技术大学物理系	26	102	6.0	9.0