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摘要:
本文以红外光学晶体材料锗为重点,介绍红外光学元件的精密切削加工技术及其最新进展。首先简述红外辐射的基本概念,介绍主要红外晶体材料及棒性能;然后重点叙述晶体材料的切削加工特性,分析晶向对切削面的影响,给也切削面条件与切削面质量物关系,列举锗非球面透镜的切削加工以及一些相关问题,最后介绍红外光学元件的镀膜技术。
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文献信息
篇名 红外光学元件的精密切削加工与镀膜
来源期刊 云光技术 学科 工学
关键词 红外光学元件 切削 镀膜
年,卷(期) 1999,(4) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 10-18
页数 9页 分类号 TN214
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1999(0)
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研究主题发展历程
节点文献
红外光学元件
切削
镀膜
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
云光技术
半年刊
云南昆明市教场东路31号《红外技术》编辑
出版文献量(篇)
916
总下载数(次)
12
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