金合金电镀的发展

• 作者: 周光月 胡劲 郑恩华 郭珊云 陈志全
• 来源期刊: 贵金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金 合金 电镀
• 年，卷（期）: 1999,（1）
• 所属期刊栏目: 综合评述
• 页码范围: 53-57
• 页数: 5页
• 分类号: TQ153.1
• 字数: 3399字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-0676.1999.01.013

摘要

介绍几种金基合金电镀的发展历程,比较几种镀液的性能特点并讨论几种金合金电镀的现况及未来的发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	胡劲		22	130	7.0	10.0
2	郑恩华		7	96	5.0	7.0
3	陈志全		6	129	4.0	6.0
4	周光月		5	71	3.0	5.0
5	郭珊云		5	71	3.0	5.0