J-153室温固化低粘度灌注结构胶粘剂

• 作者: 于昕 付刚 付春明 匡弘 叶险峰 杨炳东 那万才
• 来源期刊: 中国胶粘剂
• 学科: 工学
• 关键词: 环氧树脂 室温固化 低粘度 灌注 结构胶粘剂
• 年，卷（期）: 1999,（2）
• 页码范围: 24-26
• 页数: 3页
• 分类号: TQ43
• 字数: 2304字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-2849.1999.02.008

摘要

介绍了一种室温固化低粘度灌注使用的结构胶粘剂的研制及主要性能,并与国外同类胶种进行了对比.该胶可作为卫星制造工艺中后埋胶使用,也可用于RTM传递模塑成型、电子器件灌封及复合材料结构的修补.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于昕		9	87	5.0	9.0
2	叶险峰		15	44	4.0	6.0
3	付刚		35	91	6.0	8.0
4	匡弘		31	128	6.0	10.0
5	付春明		23	124	6.0	10.0
6	杨炳东		1	7	1.0	1.0
7	那万才		1	7	1.0	1.0