窄间距小外形塑料封装工艺技术

• 作者: 徐元斌
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 年，卷（期）: 1999,（6）
• 所属期刊栏目: 器件研究与制造
• 页码范围: 36
• 页数: 1页
• 分类号: TN3
• 字数: 1393字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.1999.06.010

摘要

在解决低弧度、长引线金丝球焊和塑封外引线共面性等问题的基础上,开发成功了SSOP电路塑封技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	徐元斌		5	6	2.0	2.0