颗粒形状及基体热处理对SiCp/LD2断裂韧性的影响

• 作者: 张国定 王文龙 秦蜀懿
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 金属基复合材料 颗粒形状 断裂韧性 热处理
• 年，卷（期）: 1999,（3）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 181-184
• 页数: 4页
• 分类号: TG146
• 字数: 2202字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.1999.03.005

摘要

对普通SiC颗粒和钝化处理过的SiC颗粒增强LD2铝复合材料的研究表明,颗粒经钝化处理后,几乎去除了很尖锐的部分,使颗粒呈近等轴状,但颗粒的形状对两种热处理态的复合材料(热挤出态和T6态)的断裂韧性KQ均无影响,而热挤出态的复合材料KQ低于T6态.断口和断裂路径的扫描电镜分析表明,T6处理提高了材料的屈服强度从而提高了材料的裂纹生成能,而同一热处理态的复合材料中,由于增强体之间间距过小等原因,基体受增强体胁迫,不能充分变形,降低了材料的裂纹扩展能,是复合材料低韧性的主要原因.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王文龙	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	6	84	5.0	6.0
2	张国定	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	28	743	14.0	27.0
3	秦蜀懿	上海交通大学金属基复合材料国家重点实验室	1	20	1.0	1.0