液态SnPb（60／40）在外界及真空条件下的氧化与还原

• 作者: 董建平
• 来源期刊: 国外锡工业
• 学科: 工学
• 关键词: 锡铅合金 氧化 还原 焊接
• 年，卷（期）: 1999,（3）
• 页码范围: 28-34
• 页数: 7页
• 分类号: TG425.1

摘要

无助焊剂焊接最直接的方法之一是使用真空条件以防止进一步氧化，如果需要，可使用氢（Ｈ２）还原焊料上的氧化物＾１－３。关于ＳｎＰｂ（６０／４０）表面氧化物的氧化和还原的本研究，其目的是为了在控制气氛条件下更好地掌握无助焊剂的焊接方法。通过扫描俄歇电子能谱仪测量表明，在金属ＳｎＰｂ焊料共晶温度以上，降低氧分压到～１０＾－５Ｐａ其氧化膜的生长可得到有效的降低。在部分样品表面上存在的自然氧化物，即使加热到焊