作者:
基本信息来源于合作网站,原文需代理用户跳转至来源网站获取       
摘要:
本文简要介绍了CLD-25常温固化导电胶的研制过程,基本组成,性能,在不同固化条件下固化后的性能比较,以有实际应用情况等等。
推荐文章
固化过程及银粉形貌对导电胶电阻率的影响
导电胶
固化收缩
导电机理
体积电阻率
纳米填料导电胶研究进展
纳米材料
导电胶
影响因素
电子封装
松香基聚酰胺在各向同性导电胶中的应用
环氧树脂
马来海松酸酐
二乙烯三胺
Ag包Cu粉
导电性
基于导电性能退化数据的导电胶可靠性评估
导电胶
性能退化
线性回归
可靠性评估
内容分析
关键词云
关键词热度
相关文献总数  
(/次)
(/年)
文献信息
篇名 CLD—25常温固化导电胶研制及应用
来源期刊 长岭技术 学科 工学
关键词 导电胶 常温固化 CLD-25
年,卷(期) 1999,(3) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 48-52
页数 5页 分类号 TQ43
字数 语种
DOI
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 杨小峰 2 0 0.0 0.0
传播情况
(/次)
(/年)
引文网络
引文网络
二级参考文献  (0)
共引文献  (0)
参考文献  (0)
节点文献
引证文献  (0)
同被引文献  (0)
二级引证文献  (0)
1999(0)
  • 参考文献(0)
  • 二级参考文献(0)
  • 引证文献(0)
  • 二级引证文献(0)
研究主题发展历程
节点文献
导电胶
常温固化
CLD-25
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
长岭技术
季刊
陕西省宝鸡市43信箱34分箱
出版文献量(篇)
806
总下载数(次)
4
总被引数(次)
0
论文1v1指导