低铅光亮Sn-Pb合金电镀工艺的研究

• 作者: 刘庆国 陈彦彬
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 电镀 Sn-Pb合金 柠檬酸 铅含量
• 年，卷（期）: 1999,（4）
• 所属期刊栏目: 新技术 新工艺
• 页码范围: 12-14
• 分类号: TQ15
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.1999.04.004

摘要

低铅含量的光亮Sn-Pb合金镀层不仅可避免晶须及锡的晶型转变现象,而且具有耐高温,低污染特性,因而具有较好的应用价值.研究了以柠檬酸和EDTA为络合剂的低铅光亮Sn-Pb合金电镀工艺.探讨了主盐浓度、络合剂浓度、温度及电流密度对镀层中Pb含量的影响,并确定了电镀光亮Sn-Pb合金的最佳镀液组成和工艺条件.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘庆国	北京科技大学固体电解质研究室	65	1151	19.0	31.0
2	陈彦彬	北京科技大学固体电解质研究室	10	253	8.0	10.0