耐磨胶粘涂层的相间热应力分析

• 作者: 庞佑霞 郭源君
• 来源期刊: 力学与实践
• 学科: 工学
• 关键词: 胶粘涂层 相间应力 微观应力
• 年，卷（期）: 1999,（2）
• 所属期刊栏目: 应用研究
• 页码范围: 59-60
• 分类号: TQ63
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-0879.1999.02.019

摘要

分析了耐磨胶粘涂层基体与填充微粒间的微观热应力.结果表明, 基体中热应力在相间界面达最大值, 温差还可能导致基体屈服并导致界面脱粘.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	庞佑霞		19	174	9.0	13.0
2	郭源君		16	153	8.0	12.0