半导体制冷器的进展

• 作者: 宣向春 王维扬
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 半导体制冷器 优值系数 温差电对
• 年，卷（期）: 1999,（1）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 14-18
• 页数: 5页
• 分类号: TB6|TN3
• 字数: 3220字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.1999.01.004

摘要

半导体制冷器具有微型化、轻量化、无振动、长寿命等许多重要优点.目前300K室温下优值系数Z最高的半导体制冷材料是p型Ag0.58Cu0.29Ti0.94Te四元合金,200～300K普冷范围内三元Bi2Te3-Sb2Te3-Sb2Se3固溶体合金仍然应用最广且性能优良,而20～200K低温下则是Bi-Sb合金热电性能最好.电臂材料是决定半导体制冷器性能的主要因素,但通过改进电臂结构,设计特殊的电臂联接方式,同样能显著提高半导体制冷器的性能,同轴环臂温差电对和"无限级联"温差电对,已被试验证明可明显提高最大制冷温差.利用高温超导(HTSC)材料代替p型半导体材料制成被动式p型臂,将为低温半导体制冷器开辟一条新的道路.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	宣向春	中国科学院上海技术物理所	4	59	2.0	4.0
2	王维扬	中国科学院上海技术物理所	12	114	5.0	10.0