氮化铝陶瓷直接覆铜技术

• 作者: 崔嵩 张浩 黄岸兵
• 来源期刊: 电子元件与材料
• 学科: 工学
• 关键词: 氮化铝陶瓷 覆铜基板 过渡层 表面处理
• 年，卷（期）: 1999,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 31-31
• 分类号: TN45
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-2028.1999.05.013

摘要

研制出一种直接覆铜AlN基板.先将AlN 陶瓷基板作表面氧化处理,然后在1 063～1 070℃下,氮气氛中煅烧,使铜箔直接焊敷在AlN基板上.铜箔的剥离强度可达到853.2 Pa,厚度为0.1～0.5 mm,最大基板面积可达50 mm×50 mm.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张浩		6	21	3.0	4.0
2	崔嵩		8	33	3.0	5.0
3	黄岸兵		2	13	2.0	2.0