多孔微晶玻璃的烧结及其弹性模量研究

• 作者: 李金平 杨付 郭杏林
• 来源期刊: 硅酸盐学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多孔微晶玻璃 烧结动力学 弹性模量
• 年，卷（期）: 1999,（3）
• 所属期刊栏目: 简报
• 页码范围: 370-375
• 分类号: TQ171.1|TQ171.6
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:0454-5648.1999.03.020

摘要

以具有快速结晶特性的玻璃粉末为原料,用烧结法制备了多孔微晶玻璃. 测量了玻璃、微晶玻璃和多孔微晶玻璃的整体密度、孔隙率、弹性模量和Poisson比. 在粘滞流动机理的基础上,描述了多孔微晶玻璃的烧结动力学过程;在烧结温度下,颗粒大小恒定时,孔隙率随烧结时间呈线性减小;烧结时间恒定时,孔隙率随颗粒的减小而降低. 孔隙率随烧结温度的增高而减小,且符合Arrhenius关系. 求出恒定烧结时间和颗粒大小时的烧结活化能为128.49 kJ/mol. 多孔微晶玻璃的Poisson比略小于基体微晶玻璃,其弹性模量随孔隙率增加呈线性降低.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭杏林	大连理工大学工业装备结构分析国家重点实验室	53	595	13.0	23.0
2	李金平	大连理工大学工业装备结构分析国家重点实验室	8	46	3.0	6.0
3	杨付	大连理工大学工业装备结构分析国家重点实验室	2	15	2.0	2.0