工艺对中温烧结高介高稳定MLC介质电性能的影响

• 作者: 吴霞宛 王洪儒 董向红 谢磊
• 来源期刊: 硅酸盐通报
• 学科: 工学
• 关键词: 中温烧结 高介高稳定 MLC介质 工艺
• 年，卷（期）: 1999,（1）
• 所属期刊栏目: 专题论文
• 页码范围: 9-13
• 页数: 5页
• 分类号: TQ17
• 字数: 3558字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1625.1999.01.002

摘要

研究了工艺对BaTiO3基、中温烧结的高介高稳定MLC介质系统电性能的影响.随着BaTiO3合成温度的提高,系统介电系数先升后降,介电系数的变化率一直呈上升趋势,过烧时,瓷料系统的ε-T曲线会成单峰,采用硬度高的锆球作磨球,有助于提高瓷料的介电系数,降低介电系数的变化率.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴霞宛	天津大学电信学院	52	469	11.0	19.0
2	董向红	天津大学电信学院	34	522	12.0	22.0
3	王洪儒	天津大学电信学院	31	256	10.0	15.0
4	谢磊	天津大学电信学院	2	36	2.0	2.0