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文献信息
篇名 积层板技术的发展现状及未来趋势
来源期刊 电子计算机 学科 工学
关键词 组装 印制板 积层板 印制电路 LSI
年,卷(期) 1999,(5) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 52-58,44
页数 8页 分类号 TN410.5
字数 语种 中文
DOI
五维指标
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1999(0)
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研究主题发展历程
节点文献
组装
印制板
积层板
印制电路
LSI
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子计算机
双月刊
CN 32-1582/TP
江苏无锡33信箱811号
出版文献量(篇)
703
总下载数(次)
2
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0
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