SOI晶片制造技术及其应用前景

• 作者: 任学民
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: SOI晶片 晶片键合技术
• 年，卷（期）: 1999,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 1-7
• 页数: 7页
• 分类号: TN3
• 字数: 6267字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.1999.03.001

摘要

介绍了近年来国外SOI晶片制造技术的进展及SOI晶片在ULSI方面的应用情况.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	任学民		2	20	2.0	2.0