仿金电镀工艺的现状及发展前景

• 作者: 王云燕 秦毅红 马雅琳
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 仿金电镀 钝化 发展前景
• 年，卷（期）: 1999,（3）
• 所属期刊栏目: 综述
• 页码范围: 16-19
• 页数: 4页
• 分类号: TQ15
• 字数: 3561字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.1999.03.006

摘要

综合评述了高氰、中氰、低氰、微氰、无氰仿金电镀的镀液成分及工艺条件控制,并对仿金镀层的镀后处理工艺中的重铬酸钾钝化法和苯骈三氮唑(BTA)钝化法进行了详细地对比.最后提出了仿金电镀目前存在的问题,并对其发展前景进行了展望.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	秦毅红	中南工业大学冶化研究所	6	88	6.0	6.0
2	马雅琳	中南工业大学冶化研究所	3	33	2.0	3.0
3	王云燕	中南工业大学冶化研究所	8	104	6.0	8.0