对印制板孔金属化直接电镀工艺的评价

• 作者: 李桂云 石萍
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 印制板 钯基催化胶体 碳黑/石墨基 导电聚合物
• 年，卷（期）: 1999,（6）
• 所属期刊栏目: 专论
• 页码范围: 15-17
• 分类号: TQ15
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.1999.06.005

摘要

环境,费用和性能标准问题促进了印制电路板制造商评价和采用直接电镀工艺替代传统的化学镀铜孔金属化工艺.概述了三种印制板孔金属化直接电镀工艺的特性,特别强调了直接电镀工艺对干膜的应用和制造的冲击,简要讨论了所需的表面处理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	石萍		1	23	1.0	1.0
2	李桂云		1	23	1.0	1.0