喷瓷管道焊接热敏感性研究

• 作者: 王勇 王维东 韩涛
• 来源期刊: 材料工程
• 关键词: 喷瓷管道 热模拟 焊接 热敏感性
• 年，卷（期）: 1999,（1）
• 所属期刊栏目: 研究与应用
• 页码范围: 17-19
• 页数: 3页
• 分类号: TG4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4381.1999.01.005

摘要

用热模拟、扫描电镜、X射线衍射等对喷瓷管道焊接热敏感性进行了研究.结果表明,随着峰值温度的提高,基体金属的硬度提高,组织由F+P转变成B+F+ P;峰温为1350℃、1200℃时,基体金属中产生大量晶间微裂纹,金属与瓷层界面无裂纹但出现气泡;峰温为950℃、700℃时,金属与瓷层界面无气泡但产生了界面裂纹;峰温低于1200℃时,瓷层相结构主要为玻璃态,由少量晶相Na2MoO4(MoO3)y析出;峰温为1350℃时,瓷层全部转变为玻璃态.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王勇	天津大学机械工程学院	39	354	9.0	18.0
2	王维东	山东石油大学机械系	1	4	1.0	1.0
3	韩涛	山东石油大学机械系	1	4	1.0	1.0