机械合金化CU-5％CR合金的制备及其组织性能的研究

• 来源期刊: 粉末冶金工业
• 学科: 工学
• 关键词: 机械合金化 CU-CR合金 热静液挤压 力学性能 导电性
• 年，卷（期）: 1999,（3）
• 页码范围: 3-8
• 页数: 6页
• 分类号: TF125.211
• 语种: 中文

摘要

采用机械合金化与热静液挤压技术制备了CU?5％CR合金块体材料,研究了该材料的显微组织、力学性能和导电性,探讨了材料的强化机理,揭示了机械合金化时间和挤压温度对材料组织性能的影响规律.结果表明,机械合金化CU?5％CR合金组织细小均匀,兼有细晶强化、弥散强化和沉淀强化效果,因此具有很高的抗拉强度,其值高达800~1000MPA.同时,合金仍具有较好的塑性和良好的导电性能,其伸长率达5％左右、相对电导率达55％~70％IACS.