液体金属脆机理研究

• 作者: 乔利杰 刘晓敏 周国辉 周富信 褚武扬 赵滨 陈难先
• 来源期刊: 中国科学E辑
• 学科: 物理学
• 关键词: 分子动力学 应力强度因子 Ga 液体金属脆 TEM
• 年，卷（期）: 1999,（2）
• 页码范围: 97-102
• 分类号: O4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1006-9275.1999.02.001

摘要

从实验和计算两个角度研究液体金属脆机理.利用第一原理和陈难先三维晶格反演方法获得Al-Ga和Ga-Ga有效对势.运用分子动力学研究液态金属吸附对位错发射的影响.模拟结果表明,当Al晶体的裂纹表面吸附Ga原子之后,裂尖发射位错临界应力强度因子降低.发射位错的临界应力强度因子从吸附前的0.5MPa·m1/2降低为0.4MPa·m1/2.吸附Ga原子导致临界应力强度因子降低的原因是吸附降低了裂纹的表面能.同时,用自制的恒位移加载台,在透射电子显微镜(TEM)中原位观察了7075铝合金吸附液体金属(Hg+3%Ga)后加载裂纹前方位错组态的变化以及脆性微裂纹的形核和扩展.结果表明:液体金属吸附后能促进位错的发射、增殖和运动;当吸附促进位错发射和运动达到临界状态时,脆性微裂纹就在原裂纹顶端或在无位错区中形核并解理扩展.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	乔利杰	北京科技大学材料物理系	139	834	15.0	21.0
2	褚武扬	北京科技大学材料物理系	135	889	17.0	22.0
3	周富信	中国科学院力学研究所	9	342	5.0	9.0
4	周国辉	北京科技大学材料物理系	5	39	3.0	5.0
5	陈难先	北京科技大学应用物理研究所	12	71	5.0	8.0
6	刘晓敏	北京科技大学材料物理系	1	3	1.0	1.0
7	赵滨	北京科技大学材料物理系	1	3	1.0	1.0