集成电路陶瓷外壳封盖振筛电镀技术研究

• 作者: 侯进 沈卓身 许维源 马金娣
• 来源期刊: 电镀与精饰
• 学科: 工学
• 关键词: 集成电路外壳 盖板 振动电镀
• 年，卷（期）: 1999,（6）
• 所属期刊栏目: 新技术 新工艺
• 页码范围: 6-7
• 分类号: TQ15
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3849.1999.06.002

摘要

集成电路陶瓷外壳封盖用盖板为6 mm×9 mm×0.1 mm的可伐片(Fe-Co-Ni合金),由于盖板薄而轻,用普通滚镀机电镀易变形粘连且镀层厚度极不均匀,成品率不到50%.采用新型振筛式电镀机电镀并采用双脉冲电镀技术,镀层厚度偏差小于10%,成品率达到90%以上,这项电镀技术可广泛用于超小型零件电镀.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈卓身		52	413	11.0	18.0
2	许维源	中国科学院电子学研究所	5	69	4.0	5.0
3	马金娣	中国科学院电子学研究所	3	14	3.0	3.0
4	侯进		1	4	1.0	1.0