微传感器制造中的硅-玻璃静电键合技术

• 作者: 吕苗 姚雅红 崔战东 赵彦军
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 微机械加工 硅-玻璃加工 静电键合
• 年，卷（期）: 1999,（4）
• 所属期刊栏目: 器件研究与制造
• 页码范围: 19-23
• 分类号: TN305
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.1999.04.005

摘要

介绍了硅-玻璃静电键合的基本原理,阐述了在自建静电键合设备上实现静电键合的过程.结合其在微机械传感器中的应用,讨论了粗糙表面的键合技术.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吕苗		13	61	3.0	7.0
2	赵彦军		2	43	2.0	2.0
3	姚雅红	清华大学精仪系导航与控制教研室	2	27	1.0	2.0
4	崔战东		1	27	1.0	1.0