软接触结晶器连铸的电磁计算与实验分析(Ⅱ)

• 作者: 任忠鸣 胡暑名 蒋国昌 邓康
• 来源期刊: 包头钢铁学院学报
• 学科: 工学
• 关键词: 连铸 电磁连铸 软接触结晶器 数值模拟
• 年，卷（期）: 1999,（3）
• 所属期刊栏目: 第五届全国冶金工艺理论学术会议专辑(上)
• 页码范围: 271-274
• 页数: 4页
• 分类号: TF777
• 字数: 2931字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.2095-2295.1999.03.023

摘要

结合软接触结晶器连铸过程的准三维电磁场数值模拟和实验室中锡等金属的软接触结晶器连铸实验,研究了电磁场频率、铸坯电物性、感应圈电流等对铸坯电磁力和表面电磁压力的作用关系,给出了部分理论计算和实验室连铸实验所得的数学模型.研究表明,软接触结晶器连铸中,铸坯表面的电磁力与电磁场频率成对数抛物型函数关系,与感应圈电流成抛物型函数关系,铸坯表面的振痕深度为普通连铸的10%,并磁感应强度越高则振痕越浅,其无量纲平均深度与无量纲磁感应强度成误差补函数关系.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	蒋国昌	上海大学上海市钢铁冶金重点实验室	87	791	17.0	24.0
2	任忠鸣	上海大学上海市钢铁冶金重点实验室	241	1818	22.0	29.0
3	邓康	上海大学上海市钢铁冶金重点实验室	154	1222	20.0	26.0
4	胡暑名		1	3	1.0	1.0