硅片直接键合的微观动力学研究

• 作者: 何进 王新 陈星弼
• 来源期刊: 半导体技术
• 学科: 工学
• 关键词: 硅片直接键合 动力学模型 微观反应机理
• 年，卷（期）: 1999,（6）
• 所属期刊栏目: 器件研究与制造
• 页码范围: 33-35
• 页数: 3页
• 分类号: TN305
• 字数: 2106字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-353X.1999.06.009

摘要

基于直接键合硅片表面能与退火温度的关系曲线,定量讨论了键合时键合界面上的微观动力学变化过程.首次提出五阶段键合模型计算值与实测表面能曲线相一致,初步确定了键合过程中界面发生的微观反应机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈星弼	电子科技大学微电子所	31	254	8.0	15.0
2	何进	电子科技大学微电子所	13	107	5.0	10.0
3	王新	电子科技大学微电子所	9	55	4.0	7.0