薄膜裂尖区域的减薄过程和薄区内的应变

• 作者: 李红旗 褚武扬 陈奇志
• 来源期刊: 中国科学E辑
• 学科: 物理学
• 关键词: 减薄 微衍射 应变
• 年，卷（期）: 1999,（5）
• 页码范围: 396-399
• 分类号: O4
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1006-9275.1999.05.003

摘要

在透射电子显微镜(TEM)下,首先观察了310不锈钢和纯铝的减薄方式:一是Ⅲ型裂纹的剪切方式,二是Ⅰ型裂纹的撕开方式. 利用微衍射技术分别测量了韧性材料纯铝和脆性材料TiA1合金中裂尖区的平均应变. 测量结果表明,裂尖前方的应变可高达0.05以上.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	褚武扬	北京科技大学材料物理系	135	889	17.0	22.0
2	陈奇志	北京科技大学材料物理系	1	1	1.0	1.0
3	李红旗	北京科技大学材料物理系	2	4	1.0	2.0