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摘要:
从理论和实验上研究了TiO2表面包覆的机理和工艺条件,分析了TiO2成膜包覆与成核包覆的动力学控制因素,并提出了TiO2与包覆物之间的微观结构模型.实验研究了对TiO2进行硅、铝二元包膜的过程,测得二氧化钛在浆液中的等电点为3.6.pH=10左右有最大的Zeta电位,有利于颗粒分散.硅酸聚合速度研究表明,pH=9~10时硅酸聚合速度降低,有利于形成均匀致密的膜,因而最佳包覆pH值为9~10.从XPS谱中钛的2p轨道电子结合能推测,包覆层的硅和铝是以化学键结合于TiO2表面.
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文献信息
篇名 SiO2和Al2O3在TiO2表面的成核包覆与成膜包覆
来源期刊 化工冶金 学科 化学
关键词 二氧化钛 包覆 二氧化硅 三氧化二铝
年,卷(期) 1999,(2) 所属期刊栏目 研究简报
研究方向 页码范围 178-181
页数 分类号 O612.4
字数 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1009-606X.1999.02.013
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 金涌 清华大学化工系 256 5585 39.0 62.0
2 王亭杰 清华大学化工系 39 1802 22.0 39.0
3 崔爱莉 清华大学化工系 25 705 9.0 25.0
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