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摘要:
讨论了半导体材料中子嬗变掺杂(NTD)诱生缺陷的三种原因,即快中子辐射损伤、原子蜕变β辐射及γ辐射反冲造成的位移损伤.简述了由它们引起的缺陷的特性、常用的鉴别手段及相应的退火方法.
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内容分析
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文献信息
篇名 半导体中子嬗变掺杂中的诱生缺陷
来源期刊 半导体光电 学科 工学
关键词 半导体材料 中子嬗变掺杂 诱生缺陷 退火
年,卷(期) 1999,(3) 所属期刊栏目 科研论文
研究方向 页码范围 182-184
页数 3页 分类号 TN305.3
字数 3070字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1001-5868.1999.03.010
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 马莉 武汉大学物理系 20 27 3.0 3.0
2 文湘鄂 武汉大学物理系 1 0 0.0 0.0
3 李世清 武汉大学物理系 1 0 0.0 0.0
传播情况
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引文网络
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研究主题发展历程
节点文献
半导体材料
中子嬗变掺杂
诱生缺陷
退火
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
半导体光电
双月刊
1001-5868
50-1092/TN
大16开
重庆市南坪花园路14号44所内
1976
chi
出版文献量(篇)
4307
总下载数(次)
22
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