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摘要:
用飞行时间次级离子质谱(ToF-SIMS)结合银离化方法研究了集成电路封装用环氧模塑料的主要成分--邻甲酚环氧树脂.实验中测得n=0~4的树脂分子及相应的水解成分.碎片离子中除了芳香化合物通常具有的碎片外,还有反映树脂结构的碎片.通过对银离化碎片离子的分析,推断中间苯环上的侧链是最可能断裂的.
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文献信息
篇名 环氧树脂的飞行时间次级离子质谱
来源期刊 分析化学 学科 化学
关键词 飞行时间次级离子质谱 银离化 环氧树脂
年,卷(期) 1999,(2) 所属期刊栏目 研究简报
研究方向 页码范围 158-161
页数 4页 分类号 O6
字数 1784字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:0253-3820.1999.02.008
五维指标
作者信息
序号 姓名 单位 发文数 被引次数 H指数 G指数
1 李越生 复旦大学材料科学系 26 166 6.0 12.0
2 曹永明 复旦大学材料科学系 14 64 4.0 7.0
3 宗祥福 复旦大学材料科学系 39 315 11.0 16.0
4 潘艺永 复旦大学材料科学系 1 1 1.0 1.0
5 陈维孝 复旦大学材料科学系 1 1 1.0 1.0
传播情况
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引文网络
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1999(0)
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研究主题发展历程
节点文献
飞行时间次级离子质谱
银离化
环氧树脂
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
分析化学
月刊
0253-3820
22-1125/O6
大16开
长春人民大街5625号
12-6
1972
chi
出版文献量(篇)
9636
总下载数(次)
16
总被引数(次)
112365
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