Ni-W-B-SiC复合电镀中B的沉积机理及其对镀层硬度的影响

• 作者: 何柳 杨显万 邓纶浩 郭忠诚
• 来源期刊: 材料保护
• 学科: 工学
• 关键词: 复合电镀 Ni-W-B-SiC 复合镀层 电位-pH图
• 年，卷（期）: 1999,（6）
• 所属期刊栏目: 电镀
• 页码范围: 3-5
• 页数: 3页
• 分类号: TQ15
• 字数: 1998字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-1560.1999.06.002

摘要

绘制了Ni-B-H2O系的电位-pH图,分析了Ni-W-B-SiC复合电镀中B的沉积机理及其对镀层硬度的影响.研究表明:由于氢在Fe基金属上的沉积存在超电位,使得Ni与B将先于H2的析出而共沉积;同时,在400 ℃进行热处理时,镀层可获得最高的显微硬度.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	郭忠诚	昆明理工大学冶金系	310	3287	29.0	40.0
2	杨显万	昆明理工大学冶金系	103	1220	19.0	29.0
3	邓纶浩	昆明理工大学冶金系	12	153	7.0	12.0
4	何柳	昆明理工大学冶金系	1	27	1.0	1.0